高体积分数SiCP/Al复合材料电子封装盒体的制备
来源期刊：复合材料学报2006年第6期
论文作者：曲选辉 梅雪珍 贾成厂 褚克 尹法章
关键词：SiCP/Al复合材料; 脱脂; 注射成型; 压力熔渗;
摘 要：采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.
曲选辉1，梅雪珍1，贾成厂1，褚克1，尹法章1
(1.北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.
关键词:SiCP/Al复合材料; 脱脂; 注射成型; 压力熔渗;
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