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C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能

来源期刊:材料开发与应用2008年第4期

论文作者:李克智 李贺军 朱冬梅 兰逢涛 林晓秋

关键词:C/C复合材料; LAS陶瓷; 玻璃; 连接;

摘    要:采用Y2O3-Al2O3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃.利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层.YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa.

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C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能

李克智1,李贺军1,朱冬梅2,兰逢涛1,林晓秋1

(1.西北工业大学超高温结构复合材料重点实验室,碳/碳复合材料工程技术研究中心,陕西,西安,710072;
2.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072)

摘要:采用Y2O3-Al2O3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃.利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层.YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa.

关键词:C/C复合材料; LAS陶瓷; 玻璃; 连接;

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