Cu-SiC复合镀层制备工艺及表征研究

来源期刊：兵器材料科学与工程2012年第6期

论文作者：王金东 谷硕 夏法锋

文章页码：11 - 13

关键词：Cu-SiC镀层;制备;表征;

摘    要：用超声波-机械搅拌-电沉积法制备Cu-SiC复合镀层。利用正交试验对Cu-SiC复合镀层的制备工艺进行优化,利用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）以及磨损试验机对Cu-SiC镀层的表面形貌、组分及耐磨性能进行分析。结果表明:采用超声波-机械搅拌-电沉积法,可获得表面致密、晶粒细小的Cu-SiC复合镀层,且复合镀液稳定,没有出现自分解现象;最佳工艺为超声波功率200 W,机械搅拌速率300 r/min,SiC粒子浓度8 g/L,电流密度5 A/dm2。该工艺制备的Cu-SiC复合镀层耐磨性能较好。