芯片封装中铜丝键合技术的研究进展
来源期刊：材料导报2009年增刊第2期
论文作者：王彩媛 孙荣禄
关键词：引线键合; 铜丝球焊; IC封装; 可靠性测试; wire bonding; copper ball bonding; IC packaging; reliability testing;
摘 要：铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.
王彩媛1，孙荣禄2
(1.天津工业大学机械电子学院,天津,300160;
2.天津工业大学机械电子学院,天津300160;
3.天津市现代机电装备技术重点实验室,天津300160)
摘要:铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.
关键词:引线键合; 铜丝球焊; IC封装; 可靠性测试; wire bonding; copper ball bonding; IC packaging; reliability testing;
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