多层片式PTCR瓷片烧成工艺及电性能关系的研究
来源期刊:功能材料2003年第4期
论文作者:龚树萍 桑培歌 刘欢 张道礼 周东祥 陈艳
关键词:多层片式PTCR; 轧膜; 烧结工艺;
摘 要:为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器,采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层.为满足叠层所需的平整度与电性能参数,分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论.确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器.
龚树萍1,桑培歌1,刘欢1,张道礼1,周东祥1,陈艳1
(1.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074)
摘要:为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器,采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层.为满足叠层所需的平整度与电性能参数,分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论.确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器.
关键词:多层片式PTCR; 轧膜; 烧结工艺;
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