Si含量对铸态C72500合金的组织及性能影响
来源期刊：稀有金属2012年第6期
论文作者：柳瑞清 刘东辉 胡斐斐 万珍珍
文章页码：884 - 888
关键词：C72500合金;Si含量;铸态组织;电导率;硬度;
摘 要：以C72500（Cu-9.5Ni-2.3Sn）合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜（SEM）、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量（0.15%,0.20%,0.25%）对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响。实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化。能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3Sn相。随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2Si,Ni3Si相。Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高。当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25%时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8%IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2%和242.0%。
柳瑞清1,2，刘东辉3，胡斐斐4，万珍珍5
1. 江西理工大学工程研究院2. 国家铜冶炼加工工程技术中心3. 江西理工大学材料与化学工程学院4. 江西铜业股份有限公司5. 江西省科学院钨铜新材料重点实验室
摘 要：以C72500（Cu-9.5Ni-2.3Sn）合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜（SEM）、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量（0.15%,0.20%,0.25%）对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响。实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化。能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3Sn相。随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2Si,Ni3Si相。Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高。当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25%时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8%IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2%和242.0%。
关键词：C72500合金;Si含量;铸态组织;电导率;硬度;
