电子部件用无铅焊接材料的最近开发动态和展望
来源期刊：材料科学与工程学报2000年增刊第1期
论文作者：刘兴军
摘 要：1最近用铅限制和无铅焊接材料的开发近年酸性雨,二氧化碳等环境问题引起了世界各国的重视,与酸性雨相联系的铅污染也受到美国,日本等国的高度重视.最近的研究表明,由于种种原因,被排到大气或地下水中的铅离于进入人体内,有可能导致幼儿智力障碍、生殖器官障碍、癌症、高血压等疾病.因此,在很多领域对铅的使用进行了限制.
刘兴军1
(1.日本新能源产业技术综合开发机构)
摘要: 1最近用铅限制和无铅焊接材料的开发近年酸性雨,二氧化碳等环境问题引起了世界各国的重视,与酸性雨相联系的铅污染也受到美国,日本等国的高度重视.最近的研究表明,由于种种原因,被排到大气或地下水中的铅离于进入人体内,有可能导致幼儿智力障碍、生殖器官障碍、癌症、高血压等疾病.因此,在很多领域对铅的使用进行了限制.
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