固相烧结制备半导体用Mn–Si粉末多孔合金的性能表征

来源期刊：粉末冶金技术2019年第6期

论文作者：任伟

文章页码：456 - 460

关键词：固相烧结;多孔合金;显微结构;性能表征;

摘    要：以高纯Si粉和Mn粉为原料,利用固相烧结技术制备得到Mn–Si粉末多孔合金,对其组织结构及性能进行表征,分析烧结过程中孔隙形成机理。结果表明:600℃烧结温度可得到MnSi粉末,烧结温度升高到1000℃后,原有的Si与MnSi衍射峰已全部消失,烧结体中只剩下Mn₅Si₃物相成分;烧结体膨胀率和孔隙率都随烧结温度的增加表现出先增加后减小的变化规律,在烧结温度800℃时取得最大值,分别为8.86%和54.26%;在Mn颗粒和MnSi相之间存在明显空隙,随着Si与Mn元素之间扩散的继续,空隙持续增大进而连通形成层状,随着烧结温度增加到1000℃,Mn、Si、MnSi被消耗殆尽,合金中形成Mn₅Si₃结构。