Tcc表面处理铜箔工艺研究
来源期刊：中国有色冶金1988年第9期
论文作者：马龙瑛
文章页码：44 - 48
摘 要：本文所介绍Tcc铜箔处理新工艺,是一个用铜箔作阴极通以高电流,把铜镀在铜箔上形成粗糙铜层的处理过程。本文并对影响处理过程的诸因素进行简要的阐述。
马龙瑛
上海冶炼厂
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