Be/CuCrZr高温热等静压扩散连接接头组织演化及断裂机理
来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第10期
论文作者：李伟 李志年 钟景明 王战宏 何力军 许德美
文章页码：3331 - 3339
关键词：Be;CuCrZr;热等静压扩散连接;界面组织演化;断裂机理;
摘 要：利用电子探针微区分析术（EPMA）研究了以50μm Ti箔为中间层的Be/CuCrZr高温（780～850℃）,不同时间（0.5～2 h）热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明:Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的扩散速率,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Ti/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好,无连接热裂纹,断裂机理为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。
李峰1，李志年1，钟景明1，王战宏1，何力军2，许德美1
1. 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室2. 宁夏大学宁夏光伏材料重点实验室
摘 要：利用电子探针微区分析术（EPMA）研究了以50μm Ti箔为中间层的Be/CuCrZr高温（780～850℃）,不同时间（0.5～2 h）热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明:Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的扩散速率,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Ti/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好,无连接热裂纹,断裂机理为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。
关键词：Be;CuCrZr;热等静压扩散连接;界面组织演化;断裂机理;
