注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯

来源期刊：工程科学学报2007年第5期

论文作者：褚克 贾成厂 梁雪冰 曲选辉

文章页码：470 - 474

关键词：电子封装材料;碳化硅(SiC);喂料;注射成形;脱脂;

摘    要：对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW（石蜡）+29%HPDE（高密度聚乙烯）+1%SA（硬脂酸）的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求.