轧制钨板退火过程的织构衍变及性能研究
来源期刊:粉末冶金工业2014年第6期
论文作者:刘国辉 宋鹏 吴诚 秦思贵 弓艳飞 赵四祥 王承阳
文章页码:6 - 10
关键词:轧制钨板;物理力学性能;电子背散射衍射分析;退火过程;
摘 要:以纯度(质量分数)为99.95%的钨粉为原料,经冷等静压成形,1 800~2 300℃高温烧结制得钨烧坯,钨烧坯在1 250~1 500℃经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。采用电子背散射衍射(EBSD)分析退火过程中钨板织构的衍变过程,通过金相、维氏硬度和高温抗拉强度分析退火过程中钨板组织和性能的变化规律。结果表明,轧制态的钨板晶粒组织明显沿轧制方向拉长;1 150℃和1 250℃退火10 min后,织构类型没有发生明显变化,晶粒仍为拉长状态;1 350℃退火后,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到,1 350℃退火后钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。轧制钨板的显微硬度和高温抗拉强度随退火温度的升高而降低,1 150℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为430 HV和485 MPa,1 350℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为410 HV和356 MPa。
刘国辉1,宋鹏1,吴诚1,秦思贵1,弓艳飞1,赵四祥2,王承阳1
1. 安泰科技股份有限公司2. 中国科学院等离子体物理研究所
摘 要:以纯度(质量分数)为99.95%的钨粉为原料,经冷等静压成形,1 800~2 300℃高温烧结制得钨烧坯,钨烧坯在1 250~1 500℃经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。采用电子背散射衍射(EBSD)分析退火过程中钨板织构的衍变过程,通过金相、维氏硬度和高温抗拉强度分析退火过程中钨板组织和性能的变化规律。结果表明,轧制态的钨板晶粒组织明显沿轧制方向拉长;1 150℃和1 250℃退火10 min后,织构类型没有发生明显变化,晶粒仍为拉长状态;1 350℃退火后,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到,1 350℃退火后钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。轧制钨板的显微硬度和高温抗拉强度随退火温度的升高而降低,1 150℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为430 HV和485 MPa,1 350℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为410 HV和356 MPa。
关键词:轧制钨板;物理力学性能;电子背散射衍射分析;退火过程;