放电等离子烧结制备非连续石墨纤维/Cu复合材料
来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2012年第3期
论文作者:张昊明 何新波 沈晓宇 刘谦 曲选辉
文章页码:339 - 344
关键词:石墨纤维/Cu复合材料;放电等离子烧结;界面;热导率;致密度;
摘 要:以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况。研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表面镀钛以及石墨纤维含量对石墨纤维/Cu复合材料致密度及热导率的影响。结果表明,将平均粒度为12和80μm的铜粉按1:2的质量比搭配,再与表面镀钛石墨纤维按1:1的体积比混合,采用35 MPa先加压后送热的加压方式,于895℃下进行放电等离子烧结,可获得致密度达99.6%、热导率为364 W/(m.K)的石墨纤维/Cu复合材料,是1种很有潜力的电子封装材料。石墨纤维表面镀覆的极薄Ti镀层,可使复合材料在二维平面方向上的热导率从196 W/(m.K)提高到364 W/(m.K)。
张昊明,何新波,沈晓宇,刘谦,曲选辉
北京科技大学新材料技术研究院
摘 要:以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况。研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表面镀钛以及石墨纤维含量对石墨纤维/Cu复合材料致密度及热导率的影响。结果表明,将平均粒度为12和80μm的铜粉按1:2的质量比搭配,再与表面镀钛石墨纤维按1:1的体积比混合,采用35 MPa先加压后送热的加压方式,于895℃下进行放电等离子烧结,可获得致密度达99.6%、热导率为364 W/(m.K)的石墨纤维/Cu复合材料,是1种很有潜力的电子封装材料。石墨纤维表面镀覆的极薄Ti镀层,可使复合材料在二维平面方向上的热导率从196 W/(m.K)提高到364 W/(m.K)。
关键词:石墨纤维/Cu复合材料;放电等离子烧结;界面;热导率;致密度;