非贵金属活化预处理化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的研究

来源期刊：材料热处理学报2013年第3期

论文作者：朱流 罗来马 吴玉程 程继贵

文章页码：150 - 153

关键词：非贵金属活化预处理;化学镀;Ni包覆TiC陶瓷粉体;生长机理;

摘    要：采用非贵金属活化预处理对TiC陶瓷粉体进行化学镀前处理,预处理后通过常温超声波辅助化学镀方法成功制备了Ni包覆TiC陶瓷粉体,通过场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）和能谱（EDS）研究分析了原始TiC粉体、非贵金属活化预处理后TiC粉体和Ni包覆TiC粉体表面形貌,探讨了化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的生长机理。结果表明:非贵金属活化预处理后TiC陶瓷粉体表面出现了大量的缺陷（台阶）,化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体表面Ni层覆盖完整、致密均匀;Ni颗粒的形核、长大和聚集的过程为:化学镀溶液中的反应物在TiC表面缺陷上吸附,发生氧化-还原反应沉积出Ni颗粒;Ni颗粒依附"线条状"突起以"线型"方式长大、弯曲、分叉和聚集,而后缠绕成"胞状"结构,犹如"缠毛线团"。"胞状"结构Ni颗粒不断长大聚集,最后成膜。