烧结压力对铜基粉末冶金闸片材料摩擦学性能的影响

来源期刊：机械工程材料2014年第6期

论文作者：王培 陈跃 张永振 郭浩

文章页码：66 - 69

关键词：烧结压力;孔隙率;摩擦磨损;铜基粉末冶金材料;

摘    要：在不同烧结压力下制备了铜基粉末冶金闸片材料,研究了烧结压力对其孔隙率和硬度的影响;采用高速摩擦磨损试验机,选择15CrMo钢作为配副材料,研究了铜基粉末冶金闸片材料的摩擦学特性,并用扫描电镜观察分析了材料显微组织及磨损表面形貌。结果表明:随着烧结压力从0 MPa增大到1.25 MPa,试验材料的孔隙率降低而硬度得到提高,摩擦因数和磨损率都同步减小;再继续增大烧结压力对孔隙率和摩擦磨损性能的影响不大。