电子器件钎料无铅化的研究现状及展望
来源期刊：理化检验物理分册2013年第11期
论文作者：林鹏 杨思佳
文章页码：752 - 1513
关键词：电子器件;无铅钎料;研究现状;
摘 要：阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状。研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡一铅钎料,不过含铅量在逐渐下降。可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程。
林鹏，杨思佳
福州大学材料科学与工程学院
摘 要：阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状。研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡一铅钎料,不过含铅量在逐渐下降。可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程。
关键词：电子器件;无铅钎料;研究现状;
