软接触电磁连铸过程中结晶器及初生坯壳的传热
来源期刊：钢铁研究学报2005年第5期
论文作者：王锡钢 那贤昭 干勇 张兴中
关键词：软接触; 电磁连铸; 结晶器; 传热; 有限元法; 数值模拟;
摘 要：为了解高频磁场对软接触电磁连铸结晶器及初生坯壳传热行为的影响,用有限元二维数值模拟方法计算了软接触连铸过程中结晶器及初生坯壳的传热.得知在高频磁场(f=20 kHz)作用下,电磁场的感应加热会减少连铸初生坯壳的厚度、提高连铸坯的表面温度,并大幅度提高分瓣结晶器铜壁的温度.
王锡钢1，那贤昭2，干勇2，张兴中2
(1.鞍山科技大学计算机学院,辽宁,鞍山,114000;
2.钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京,100081)
摘要:为了解高频磁场对软接触电磁连铸结晶器及初生坯壳传热行为的影响,用有限元二维数值模拟方法计算了软接触连铸过程中结晶器及初生坯壳的传热.得知在高频磁场(f=20 kHz)作用下,电磁场的感应加热会减少连铸初生坯壳的厚度、提高连铸坯的表面温度,并大幅度提高分瓣结晶器铜壁的温度.
关键词:软接触; 电磁连铸; 结晶器; 传热; 有限元法; 数值模拟;
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