C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测
来源期刊：复合材料学报2009年第5期
论文作者：张立同 成来飞 徐永东 邓晓东 赵东林 梅辉 孟志新 孙磊
关键词：陶瓷基复合材料; 无损检测; 红外热波检测; 测量;
摘 要：在C/SiC复合材料板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料表面下的孔洞缺陷.利用红外热波检测技术对C/SiC缺陷试样盲孔缺陷的孔径和深度做定量检测,并与X射线照相及CT检测结果相比较.结果表明:红外热波检测适合C/SiC复合材料内部缺陷的检测,可同时定量检测C/SiC复合材料中缺陷的大小和深度,并能弥补X射线照相及CT检测的不足.缺陷直径测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,随着缺陷深度的增加而增大;缺陷深度测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,但在一定范围内随着缺陷深度的增加而减小.红外热波检测C/SiC复合材料孔洞缺陷存在定量测量的下限.
张立同1，成来飞1，徐永东1，邓晓东1，赵东林1，梅辉1，孟志新1，孙磊1
(1.西北工业大学,超高温结构复合材料国防科技重点实验室,西安,710072)
摘要:在C/SiC复合材料板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料表面下的孔洞缺陷.利用红外热波检测技术对C/SiC缺陷试样盲孔缺陷的孔径和深度做定量检测,并与X射线照相及CT检测结果相比较.结果表明:红外热波检测适合C/SiC复合材料内部缺陷的检测,可同时定量检测C/SiC复合材料中缺陷的大小和深度,并能弥补X射线照相及CT检测的不足.缺陷直径测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,随着缺陷深度的增加而增大;缺陷深度测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,但在一定范围内随着缺陷深度的增加而减小.红外热波检测C/SiC复合材料孔洞缺陷存在定量测量的下限.
关键词:陶瓷基复合材料; 无损检测; 红外热波检测; 测量;
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