计算机机壳表面爆痘机理分析
来源期刊：兵器材料科学与工程2004年第1期
论文作者：郭跃文 阴国盛 胡兰青 卫英慧 许并社 侯利锋
关键词：Mg-Al合金; 失效分析;
摘 要：某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳,经精密铸造而成.在放置一段时间后,常常发生爆痘现象,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象.结果表明,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中,它可以逐渐吸收空气中的水分,转变为氢氧化镁,发生极大的体积膨胀,从而引起爆痘.减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量.
郭跃文1，阴国盛1，胡兰青1，卫英慧1，许并社1，侯利锋1
(1.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024)
摘要:某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳,经精密铸造而成.在放置一段时间后,常常发生爆痘现象,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象.结果表明,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中,它可以逐渐吸收空气中的水分,转变为氢氧化镁,发生极大的体积膨胀,从而引起爆痘.减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量.
关键词:Mg-Al合金; 失效分析;
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