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轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究

来源期刊：粉末冶金技术2004年第3期

论文作者：冯曦郑子樵李世晨蔡杨

关键词：硅铝电子封装材料; 粉末冶金; 热导率; 热膨胀系数;

摘要：探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.

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冯曦¹，郑子樵¹，李世晨¹，蔡杨¹

(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083)

摘要:探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.

关键词:硅铝电子封装材料; 粉末冶金; 热导率; 热膨胀系数;

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