硅晶片抛光加工工艺的实验研究

来源期刊：机械设计与制造2009年第4期

论文作者：胡晓珍 李伟

文章页码：139 - 141

关键词：双面抛光;硅晶片;超光滑表面;加工工艺;

摘    要：双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线,并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工,实验研究了不同加工参数对桂晶片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用扫描探针显微镜和激光数字波面干涉仪分别对加工后的硅晶片进行测量,实验结果表明:在优化实验条件下硅晶片可以获得表面粗糙度0.533nm的超光滑表面。