气相扩散沉积法绝缘包覆铁镍钼合金粉体工艺优化

来源期刊：磁性材料及器件2016年第6期

论文作者：郭春生 周炳贤 刘波 王学钊 汪小明 饶汝聪

文章页码：32 - 36

关键词：铁镍钼软磁合金粉体;绝缘包覆;气相扩散沉积;二氧化硅;金属硅;

摘    要：采用气相扩散沉积的方法对铁镍钼合金粉体进行绝缘包覆,金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅蒸汽,接着进行水解得到二氧化硅,从而在铁镍钼软磁合金粉体表层沉积形成绝缘膜层。研究了工艺参数对包覆效果的影响并对其进行了优化。结果表明,硅粉沉积和水解过程中氩气最优流速分别为100 m L/min和50 m L/min,最优氯化锌和金属硅粉添加量分别为3wt%和4wt%。在此工艺条件下,铁镍钼软磁合金粉体绝缘包覆层均匀致密且具有耐高温、高电阻率特点。