中频磁控溅射镀膜技术的进展

来源期刊：材料保护2020年第S1期

论文作者：杨富国 陈晓娟 北原晶子 Aref Alshameri 杜小青 包艳萍 黄德斌

关键词：磁控溅射;真空镀膜技术;发展趣势;

摘    要：中频磁控溅射镀是真空镀膜技术中最常用的技术之一,目前在科学研究及工业生产中都得到了长足发展。但是在薄膜沉积过程中的工艺参数如中频电流、脉冲负偏压、沉积时间等对薄膜结构及性能的影响多分散于不同的文献中,不利于对这些参数的认识与深入理解。综述了中频磁控溅射镀中的工艺参数的作用,这些参数包括中频电流、脉冲负偏压、沉积时间及靶基距等。通过对薄膜沉积过程中工艺参数的总结,可加深这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解,促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步。