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制备工艺对SiCf/Si-O-C复合材料弯曲强度的影响

来源期刊：功能材料2005年第7期

论文作者：程海峰范真祥唐耿平王军张长瑞

关键词：Si-O-C; 聚硅氧烷; 先驱体转化; 陶瓷基复合材料; 弯曲强度;

摘要：以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备SiCf/Si-O-C复合材料.研究制备工艺参数模压压力、裂解时升温制度、裂解温度、保温时间对材料的力学性能的影响.通过对复合材料微观结构的分析研究,发现界面结构与致密度是影响SiCf/Si-O-C复合材料性能的主要因素.

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程海峰¹，范真祥¹，唐耿平¹，王军¹，张长瑞¹

(1.国防科学技术大学,航天与材料工程学院国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073)

摘要:以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备SiCf/Si-O-C复合材料.研究制备工艺参数模压压力、裂解时升温制度、裂解温度、保温时间对材料的力学性能的影响.通过对复合材料微观结构的分析研究,发现界面结构与致密度是影响SiCf/Si-O-C复合材料性能的主要因素.

关键词:Si-O-C; 聚硅氧烷; 先驱体转化; 陶瓷基复合材料; 弯曲强度;

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