微晶磷铜球(角)未来PCB电镀用材的主角
来源期刊：矿产与地质2013年第S1期
论文作者：刘宏 王朝霞
文章页码：106 - 109
关键词：微晶磷铜阳极;PCB;电镀铜;再结晶;铸态;
摘 要：文章对普通等级阳极磷铜材微晶阳极磷铜材生产工艺进行比对研究,介绍PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势。
刘宏，王朝霞
铜陵有色股份铜冠电工有限公司
摘 要：文章对普通等级阳极磷铜材微晶阳极磷铜材生产工艺进行比对研究,介绍PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势。
关键词：微晶磷铜阳极;PCB;电镀铜;再结晶;铸态;
