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Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究

来源期刊：材料开发与应用2003年第2期

论文作者：田保红刘平康布熙王东锋

关键词：Cu-Ni-Si合金; 冷变形; 显微硬度; 导电率;

摘要：分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响,同时研究了该合金的析出物结构.结果表明,冷变形可加速时效过程和提高时效效果,在500℃时效1h可使合金获得较佳综合性能.合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度.

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田保红¹，刘平¹，康布熙¹，王东锋¹

(1.洛阳工学院,材料科学与工程系,洛阳,471039)

摘要:分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响,同时研究了该合金的析出物结构.结果表明,冷变形可加速时效过程和提高时效效果,在500℃时效1h可使合金获得较佳综合性能.合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度.

关键词:Cu-Ni-Si合金; 冷变形; 显微硬度; 导电率;

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