基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟
来源期刊：功能材料与器件学报2005年第3期
论文作者：杨银堂 畅艺峰 李跃进
关键词：微机械系统; 多芯片组件; 仿真; microelectromechanical systems; multichip module; simulation;
摘 要：基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.
杨银堂1，畅艺峰1，李跃进1
(1.西安电子科技大学微电子所,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071)
摘要:基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.
关键词:微机械系统; 多芯片组件; 仿真; microelectromechanical systems; multichip module; simulation;
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