基于图像处理的集成电路封装质量检测方法

来源期刊：控制工程2019年第8期

论文作者：范海东 陈炫宏 罗盛炜 李清毅 赵春晖

文章页码：1592 - 1598

关键词：质量检测;集成电路;集成电路质量检测;集成电路塑料封装过程;批次过程;

摘    要：集成电路(Integrated Circuit, IC,又称芯片)封装过程是集成电路制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能。为了在生产过程中监测并保证芯片的封装质量,对集成电路的封装质量的检测必不可少。从封装过程的工艺特性入手提出了一种基于图像处理手段的集成电路封装溢料的自动检测与计算方法,实现了封装溢料状况的定量测量。这一方法对于实现集成电路封装过程的质量闭环控制有着较大的意义。