62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比

来源期刊：宇航材料工艺2015年第2期

论文作者：丁颖 吴广东 王修利 严贵生

文章页码：73 - 76

关键词：锡铅银焊料;锡铅焊料;硅光电池;显微组织;抗热失配;蠕变;

摘    要：分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105⁺105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。