磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析
来源期刊：材料工程2008年增刊第1期
论文作者：周细应 刘延辉 徐祖健 徐洲
关键词：Al-Cu-Fe薄膜; 磁控溅射; 表面形貌;
摘 要：利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.
周细应1，刘延辉1，徐祖健1，徐洲2
(1.上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;
2.上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,200030)
摘要:利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.
关键词:Al-Cu-Fe薄膜; 磁控溅射; 表面形貌;
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