RTM用R701氰酸酯树脂工艺及性能

来源期刊：功能材料2017年第12期

论文作者：王月友 白雪莲 范佳 雷琴 石佩洛 孙宏杰 赵云峰

文章页码：12162 - 12165

关键词：氰酸酯;RTM;介电性能;

摘    要：研究了一种低粘度、低介电的室温RTM成型用R701氰酸酯树脂体系,并制备了石英纤维织物增强QWB100B/R701复合材料。测试了树脂粘度随时间、温度的变化,不同升温速率下的DSC曲线,树脂浇注体和复合材料的力学、介电、热学和吸水性能。结果表明,树脂粘度适合室温RTM注射成型,适用期在24h以上;树脂浇注体介电常数为3.0,介电损耗为0.009;QWB100B/R701复合材料的Tg为230℃,介电常数为3.4,介电损耗为0.006,R701树脂对石英纤维具有较好的浸润性,复合材料力学性能优异。