包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究
来源期刊：兵器材料科学与工程2018年第1期
论文作者：刘静 陈红玲 侯志燕 李唯东 刘静远 白旭
文章页码：101 - 104
关键词：包覆型磁性磨粒;性能分析;硅片加工试验;
摘 要：针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe3O4为核、SiO2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工性能研究。结果表明,包覆型磁性磨粒的制备工艺简单,性能良好,且用此包覆型磁性磨粒可以有效加工硅片。
刘静，陈红玲，侯志燕，李唯东，刘静远，白旭
太原理工大学机械工程学院精密加工山西省重点实验室
摘 要：针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe3O4为核、SiO2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工性能研究。结果表明,包覆型磁性磨粒的制备工艺简单,性能良好,且用此包覆型磁性磨粒可以有效加工硅片。
关键词：包覆型磁性磨粒;性能分析;硅片加工试验;
