短碳纤维表面电沉积均匀镀铜工艺

程韬¹，贾建刚^1,2，马勤^1,2，季根顺^1,2，郭铁明^1,2

1. 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室2. 兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室

摘 要：采用X射线衍射仪(XRD)和扫面电子显微镜(SEM)研究了短碳纤维表面镀铜层的物相及镀铜层的生长过程,分析了电沉积镀铜机理,优化了其工艺。结果表明,当镀铜电压为1 V时,Cu在碳纤维表面择优位置形核,形核率和长大速度较低,沉积30 min碳纤维表面形成的Cu镀层不完整;1.5 V时沉积30 min的Cu镀层完整性较1 V时明显改善,电压为2 V时沉积30 min可以得到均匀的镀层;当电压为2.5 V时,Cu镀层生长速度显著加快,镀层易脱落。

关键词：短碳纤维;电沉积;镀铜;增强体;