新型金配合物——NH4[Au（MA）2]·H2O的合成、性质及镀金应用
来源期刊：材料保护2014年第12期
论文作者：冯能清 李德良 刘玺 盛国军
文章页码：1 - 9
关键词：巯基乙酸亚金铵;合成;结构;理化性质;电镀金;应用;
摘 要：为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金。结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200~300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5~8 m L/L,温度35~50℃,金浓度15~25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5~1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良。
冯能清1，李德良1，刘玺1，盛国军1
1. 中南林业科技大学材料科学与工程学院
摘 要：为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金。结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200~300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5~8 m L/L,温度35~50℃,金浓度15~25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5~1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良。
关键词：巯基乙酸亚金铵;合成;结构;理化性质;电镀金;应用;
