铜合金化Al-Si合金的断裂机制

图书来源:快速凝固铝硅合金电子封装材料

作 者:蔡志勇 王日初

出版时间:2016-01     定 价:68元

图书ISBN:978-7-5487-2236-6

出版单位:中南大学出版社



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