钼-铼合金焊缝的显微组织和机械性能

来源期刊：中国钼业1994年第2期

论文作者：钟培全

摘    要：制备Re含量分别为15，20，25和30wt％的粉末冶金Mo-Re合金材料，说明了其电子束焊焊接性能，通过金相和硬度检验分析了其再结晶行为，用电镜（SEM）观察断面分析，比较了合金焊缝显微组织和基体材料，结果说明：焊缝完全是无疏松状态且无任何孔隙或气孔存在，这正是与加工期间严格的管理和加工工序，与锻压合金中总的氧含量降低有关；焊缝的晶界强度随Re含量大小而增减；晶间脆性则有可能随焊接前退火加工而得到增强，但焊接后退火和碳掺杂期间亦能明显恢复，机械性能，尤其延伸性，这种结果也已为AES分析所证实。