T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析
来源期刊：兵器材料科学与工程2019年第3期
论文作者：罗海龙 张敏 褚巧玲 慕二龙 丁旭
文章页码：12 - 16
关键词：搅拌摩擦焊;铜-钛焊接;钎焊;
摘 要：以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊（FSB）搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti（s,s）+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag（s,s）;在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu（s,s）+Cu4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti（s,s）+CuTi2/AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）/Cu（s,s）+Cu4Ti/Cu（s,s）+Cu4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）。
罗海龙1，张敏1，褚巧玲1，慕二龙1，丁旭2
1. 西安理工大学材料科学与工程学院2. 西安航空学院材料工程学院
摘 要：以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊（FSB）搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti（s,s）+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag（s,s）;在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu（s,s）+Cu4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti（s,s）+CuTi2/AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）/Cu（s,s）+Cu4Ti/Cu（s,s）+Cu4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）。
关键词：搅拌摩擦焊;铜-钛焊接;钎焊;
