高导热低黏度环氧灌封材料的制备
来源期刊：绝缘材料2017年第8期
论文作者：孙岳 杨李懿 黄永民 蒋强
文章页码：70 - 72
关键词：导热系数;环氧;氮化硼;氧化铝;
摘 要：采用氮化硼和氧化铝粉体制备了一种填充型环氧灌封材料,通过研究填充量和导热系数与体系混合黏度之间的关系,开发出一种低黏度高导热的双组分环氧灌封材料,并对其性能进行测试分析。结果表明:该环氧灌封材料的导热系数可达1.20 W/(m·K),且80℃时黏度仅为1.1×10~3m Pa·s。
孙岳，杨李懿，黄永民，蒋强
浙江荣泰科技企业有限公司
摘 要：采用氮化硼和氧化铝粉体制备了一种填充型环氧灌封材料,通过研究填充量和导热系数与体系混合黏度之间的关系,开发出一种低黏度高导热的双组分环氧灌封材料,并对其性能进行测试分析。结果表明:该环氧灌封材料的导热系数可达1.20 W/(m·K),且80℃时黏度仅为1.1×10~3m Pa·s。
关键词：导热系数;环氧;氮化硼;氧化铝;
