集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展
来源期刊:材料导报2006年第12期
论文作者:陈海波 李幼真 周继承
关键词:集成电路; Cu互连; 扩散挡层; 阻挡性能;
摘 要:简要介绍了集成电路的发展趋势及其带来的相关问题和解决办法.综述了国内外对Cu互连扩散阻挡层的制备方法与工艺、阻挡层的选材、阻挡层薄膜的特性等最新研究的进展.评述了该领域的发展趋势及可能的影响因素.
陈海波1,李幼真1,周继承1
(1.中南大学物理科学与技术学院,长沙,410083)
摘要:简要介绍了集成电路的发展趋势及其带来的相关问题和解决办法.综述了国内外对Cu互连扩散阻挡层的制备方法与工艺、阻挡层的选材、阻挡层薄膜的特性等最新研究的进展.评述了该领域的发展趋势及可能的影响因素.
关键词:集成电路; Cu互连; 扩散挡层; 阻挡性能;
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