热处理对热等静压Si_P/Al-Cu复合材料显微组织和力学性能的影响

来源期刊：复合材料学报2013年第2期

论文作者：刘孝飞 刘彦强 魏少华 马自力 左涛 樊建中

文章页码：111 - 117

关键词：热等静压;热处理;SiP/Al-Cu复合材料;微观组织;力学性能;

摘    要：采用元素粉作为原料,通过热等静压技术（HIP）制备出50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu（体积分数）复合材料,研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响。结果表明:热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密,组织均匀细小,材料由Si相、Al相和Al2Cu组成,白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处。在516℃固溶处理2h后,70%SiP/Al-Cu复合材料中的Al2Cu相全部溶入Al基体中,而50%SiP/Al-Cu复合材料中还残留少量Al2Cu相。经过峰值时效处理后,50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu复合材料的抗弯强度为548MPa和404MPa,相对于热等静压态分别提高了38.81%和13.51%,复合材料的强度显著增强。