应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展
来源期刊：材料导报2013年第3期
论文作者：成国栋 曹兴忠 吴建平 伍海彪 杨静 姜小盼 于润升 王宝义
文章页码：133 - 137
关键词：正电子湮没;Fe-Cu合金;微观缺陷;Cu析出;
摘 要：针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术（PALS,CDB,AMOC）在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展。
成国栋1,2，曹兴忠2，吴建平1，伍海彪1,2，杨静2，姜小盼2，于润升2，王宝义2
1. 成都理工大学核技术与自动化工程学院2. 中国科学院高能物理研究所核分析技术重点实验室
摘 要：针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术（PALS,CDB,AMOC）在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展。
关键词：正电子湮没;Fe-Cu合金;微观缺陷;Cu析出;
