Ti-Cu复合中间层在钨/CLAM钢扩散连接中的性能

来源期刊：金属功能材料2021年第1期

论文作者：陈柏炎 李先芬 王成 王春艳 孙晨曦 李颖芝

文章页码：65 - 72

关键词：扩散焊;钨;CLAM钢;复合中间层;金属间化合物;

摘    要：采用Ti-Cu复合中间层扩散连接钨与CLAM钢,在30 MPa、1h和800～950℃的条件下,成功获得了W/Ti-Cu/CLAM钢接头。接头界面连接良好,中间层区域发现有Ti₂Cu或TiCu₄等金属间化合物产生。TiC脆硬层使得中间层/钢界面处的硬度远高于钢母材,同时造成了接头处钢母材的失C并软化现象。随焊接温度的升高,接头的剪切强度先升高后降低,在850℃时达到了274 MPa的最大值,剪切试样均断裂在W/中间层界面靠近钨侧处。