高体积分数挤压铸造铝基复合材料时效特征
来源期刊:复合材料学报2004年第3期
论文作者:孙东立 赵敏 姜龙涛 武高辉
关键词:高体积分数铝基复合材料; 挤压铸造; 碳化硅颗粒; 时效特征; DSC; 热扩散激活能;
摘 要:采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显.高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短.低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大.在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出.
孙东立1,赵敏1,姜龙涛1,武高辉1
(1.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001)
摘要:采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显.高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短.低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大.在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出.
关键词:高体积分数铝基复合材料; 挤压铸造; 碳化硅颗粒; 时效特征; DSC; 热扩散激活能;
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