存储器封装中Ag线和Cu线的比较

来源期刊：功能材料与器件学报2013年第5期

论文作者：Gu Liqun Chen Qiang Li Juanjuan Chen Zhengrong Zhou Jianwei Du maohua Myungkee Chung

文章页码：240 - 244

摘    要：目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长。其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料。不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,它限制了球焊工艺和Cu线的应用。因此,作为Au线的另一个替代选择,研究了Ag线。测试的结果表明,可靠性蜕变是IMC腐蚀引起的,而通过增加Pa的成分能显著地抑制腐蚀。改进的Ag线能通过uHAST48小时和HTS1000小时测试。根据这一研究结果,作为低成本引线,建议用Ag引线替代Cu线用于存储器件中易碎的Al焊盘上。