扩散连接制备Cu/Al双金属及其界面组织与剪切强度（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2020年第12期

论文作者：邹军涛 高磊 谢庭芳 李思林 孙利星 梁淑华

文章页码：4121 - 4128

关键词：铜铝双金属;界面微观结构;金属间化合物;剪切强度;

摘    要：采用扩散焊（DFW）技术制备了Cu/Al双金属,连接温度范围683～803 K,连接时间范围20～80 min,连接压力15 MPa。Cu/Al双金属界面处的SEM实验结果表明,随着焊接温度的升高和保温时间的延长,界面层厚度逐渐增加,在连接温度为803K,连接时间80 min时,Cu/Al界面处形成了Al₄Cu₉,Al₃Cu₄,AlCu和Al₂Cu金属间化合物（从铜侧到铝侧）。根据扩散动力学,金属间化合物（IMCS）的生成顺序为Al₂Cu、Al₄Cu₉、AlCu、Al₃Cu₄。Cu/Al双金属的剪切试验显示为脆性断裂,并且界面强度随着IMC的减少而增加。在723K的焊接温度下进行20min焊接后,Cu/Al双金属的抗剪切强度最高为63.8 MPa。