高体积分数SiC_p/Al-Si复合材料的微观组织与导热性能

陈成¹，张国玲²，于化顺¹，张琳¹，闵光辉¹

1. 山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室2. 山东大学工程训练中心

摘 要：通过对SiC颗粒进行表面改性处理,并向Al基体中添加Si元素合金化采用热压烧结方法制备了Al-10Si-50%（质量分数）SiC复合材料,研究了复合材料的微观组织和导热性能。结果表明,复合材料中SiC颗粒在基体中分布均匀,复合材料组织致密;SiC-Al界面清晰、平直,无过渡层和其它附加物,复合材料界面结合良好;复合材料导热性能优异,其热导率可达189W/（m·K）,能够满足电子封装材料的日常使用要求。

关键词：表面改性;热压烧结;组织;界面;热导率;