C/SiC陶瓷基复合材料界面力学性能的离散元模拟

来源期刊：材料导报2012年第22期

论文作者：李林涛 谭援强 姜胜强

文章页码：148 - 308

关键词：C/SiC复合材料;界面性能;离散元法(DEM);位移软化接触模型;模拟;

摘    要：采用离散元法（DEM）,用BPM（Bonded-particle model）模型分别建立并校准SiC陶瓷基体和碳纤维离散元模型,采用位移软化接触模型表征层间和纤维/基体之间的界面元损伤双线性本构关系。通过DCB试验（Doub-le cantilever beam virtual test）和微滴脱黏试验分别对其界面强度进行收敛试验,动态地观察了塑性变形、裂纹扩展及界面脱黏过程。结果表明,位移软化接触模型可以很好地表征界面损伤过程,采用离散元法可以很好地动态模拟较复杂复合材料的损坏过程。