采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉
来源期刊:粉末冶金技术2009年第5期
论文作者:吴丰顺 吴懿平 安兵 蔡雄辉
关键词:银粉; 湿化学; 硫酸; 抗坏血酸; 微米; silver powder; wet-chemical synthesis; sulfuric acid; ascorbic acid; micro meter;
摘 要:采用抗坏血酸作为还原剂,硫酸作为稳定剂,在高速搅拌、室温的条件下还原硝酸银溶液制备微米级球形银粉.考查了硫酸用量、反应温度和添加高分子保护剂对银粉的微观形貌的影响.通过SEM、EDX和XRD对制备的银粉进行了表征分析,结果表明:制备的超细银粉为类球形,粒径较为均一,粒径范围为1~2.0μm可调;减小或增大硫酸用量都将导致银粉粒径变小;升高温度或者添加适量的N-甲基吡咯烷酮也可减小粒子粒径.
吴丰顺1,吴懿平1,安兵1,蔡雄辉1
(1.华中科技大学材料科学与工程学院,武汉,430074;
2.武汉国家光电实验室,武汉,430074)
摘要:采用抗坏血酸作为还原剂,硫酸作为稳定剂,在高速搅拌、室温的条件下还原硝酸银溶液制备微米级球形银粉.考查了硫酸用量、反应温度和添加高分子保护剂对银粉的微观形貌的影响.通过SEM、EDX和XRD对制备的银粉进行了表征分析,结果表明:制备的超细银粉为类球形,粒径较为均一,粒径范围为1~2.0μm可调;减小或增大硫酸用量都将导致银粉粒径变小;升高温度或者添加适量的N-甲基吡咯烷酮也可减小粒子粒径.
关键词:银粉; 湿化学; 硫酸; 抗坏血酸; 微米; silver powder; wet-chemical synthesis; sulfuric acid; ascorbic acid; micro meter;
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