微型电机换向器(PCB)镀金工艺优化设计
来源期刊：兵器材料科学与工程2005年第6期
论文作者：朱胜利 桑晓明 杨贤金 崔振铎 刘彦军
关键词：镀金; 微型电机; 正交试验; 工艺优化;
摘 要：采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微硬度的影响.结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1.5A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层.利用优化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10%以上.
朱胜利1，桑晓明1，杨贤金1，崔振铎1，刘彦军1
(1.天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072)
摘要:采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微硬度的影响.结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1.5A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层.利用优化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10%以上.
关键词:镀金; 微型电机; 正交试验; 工艺优化;
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