电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响

叶志国¹，何庆庆¹，稂耘¹，陈宜斌²，刘磊¹，陈川³，马光³

1. 南昌航空大学材料科学与工程学院2. 国网温州供电公司3. 国网智能电网研究院

摘 要：使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1⁰.5A/dm²范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3A/dm²、搅拌速度为420r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10^-14 m^-3/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm。

关键词：高压开关;电流密度;银石墨复合镀层;耐蚀性;耐磨性;